3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル

PRエアフロースルークーリング【VITA48.8】対応 防衛向け3U VP…

10コアのIntel Xeon D-1746TERプロセッサー、最大64GBのDDR4メモリー、1TBの直接接続型ストレージを搭載し、厳しい環境でのワークロード統合やサーバーグレードアプリケーション向けに設計されています。 より広帯域の通信を実現するために、データプレーンには最大100ギガビットイーサネット接続、拡張プレーンにはPCI Express (PCIe) Gen 4をサポートしています...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス：有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

2023総合カタログ(CPUモジュールと小型組込みボード)

2023 SECOの最新製品満載！80以上の製品掲載

CPUモジュールと小型組込みボードなどのボード製品、 2023年5月現在SECOすべてのラインナップが載っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC Intel x6000E CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Elkhart La…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC Xilinx Zynq FPGAモジュール

SMARC Rev. 2.0準拠、Xilinx Zynq Ultras…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC NXP i.MX8M CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven Intel x6000E CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Elkhart Lak…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven NXP i.MX8X CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8X搭載CPUモ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

μQseven NXP i.MX8M Mini CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX 8M Mini或いはNXP i…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven Intel E3900 CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Apollo Lake…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC NXP i.MX8X搭載CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8X搭載CPUモ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven NXP i.MX8M CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC Intel E3900 CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Appolo Lak…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven NXP i.MX6 CPUモジュール

Qseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

Qseven NXP i.MX 8【MAIA】

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A