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「紙」の梱包資材のメリットとは?『紙製包装材事例集』で解説!
PR【※事例集進呈中】「脱プラ」「CO2排出量の削減」「2024年問題」な…
当資料は、当社がもつ紙管製造のノウハウを生かした『紙製包装材事例集』です。 木パレットよりも軽量で作業者の負荷が減る「紙管を使った紙パレット」 をはじめ、オリジナル部材を組み合わせた「フィルムロール用梱包」など、豊富な採用事例をご提供します。 「木枠」や「木箱」からの切替事例も多数! 主に使用する材料の紙管原紙は段ボール原紙と比べ薄く、強度があり耐湿性にも優れています。 お客様の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社昭和丸筒
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PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…
FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...
メーカー・取り扱い企業: ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部
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HiTech Global社製 Intel対応FPGA評価ボード
FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載!高い拡張性と柔軟性を備え…
HiTech Global社はIntel(R)(Altera)のFPGAが搭載された FPGA評価ボードを開発しています。 FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載することで、 高い拡張性と柔軟性を実現できます。 また、Arria(R) 10やStratix(R) VなどのFPGA...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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変換モジュールなどの各種アクセサリを提供!
PCI Express SMA Breakout、SMA to SFP/SFP+ 変換モジュールなどの各種アクセサリ(部品)を提供。 HiTech Global社のボード開発に必要なAC電源もあります。 【HiTech Global社について】 『HiTech Global社製 FPGAボード』は、Intel(R)FPGAやXilinx(ザイリンクス) ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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高速バス用のモジュール!さまざまなインターフェースの拡張が可能
ュールは、SamtecZ-RAYを使った高速バス用のモジュールです。 QSFP28、HMC、CXPなどのインターフェースを備えたZ-RAYモジュールがありHiTech GlobalのFPGA評価ボード(FPGAボード)に接続して さまざまなインターフェースの拡張が行えます。 【HiTech Global社について】 『HiTech Global社製 FPGAボード』は、Intel(R...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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伯東株式会社 本社 -
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株式会社エムディーエス -
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東京印刷機材トレーディング株式会社