【高速熱風で均一処理・短期乾燥】PN-JET乾燥機『熱処理装置』

PR【乾燥ムラ削減】500mm～5,000mmの幅に対応！平面ボード等の均…

PN-JET乾燥機『熱処理装置』は、多列パイプノズルから”高速熱風”を吐出する熱風循環乾燥・熱処理装置です。 コンベヤーでワークが搬送されながら平面形状のボード・フィルム・シート等を乾燥・熱処理することができます。 ノズルから吐出される風速は均一で、乾燥ムラが出にくい配列となっており、 装置内部は若干のマイナス圧に保たれる為、熱効率の高い装置となっています。 熱源はガス・灯油バ...

メーカー・取り扱い企業： J-one（株式会社アドペック/ヤマシン技研株式会社）

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

HiTech Global社製 Intel対応FPGA評価ボード

FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載！高い拡張性と柔軟性を備え…

HiTech Global社はIntel(R)(Altera）のFPGAが搭載された FPGA評価ボードを開発しています。 FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載することで、 高い拡張性と柔軟性を実現できます。 また、Arria(R) 10やStratix(R) VなどのFPGA...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

HiTech Global社製 アクセサリー

変換モジュールなどの各種アクセサリを提供！

PCI Express SMA Breakout、SMA to SFP/SFP+ 変換モジュールなどの各種アクセサリ（部品）を提供。 HiTech Global社のボード開発に必要なAC電源もあります。 【HiTech Global社について】 『HiTech Global社製 FPGAボード』は、Intel(R)FPGAやXilinx（ザイリンクス） ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

HiTech Global社製 Z-RAYモジュール

高速バス用のモジュール！さまざまなインターフェースの拡張が可能

ュールは、SamtecZ-RAYを使った高速バス用のモジュールです。 QSFP28、HMC、CXPなどのインターフェースを備えたZ-RAYモジュールがありHiTech GlobalのFPGA評価ボード（FPGAボード）に接続して さまざまなインターフェースの拡張が行えます。 【HiTech Global社について】 『HiTech Global社製 FPGAボード』は、Intel(R...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部