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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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均一性の高いバンプ形成!他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が広…
『ウェハバンピングサービス』は、様々なウェハへ信頼性が高い (高さのバラつきが小さく、ボイドを抑制)はんだボール搭載受託加工を 行っています。 自社開発した特殊構造治具により、振込法でのソルダーボールの一括搭載を 優れた歩留率で実現。 均一性の高いバンプ形成や、他工法と比較してソルダーボール...
メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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半導体プロセス向け材料、装置の評価などで使用されるはんだバンプ付きテス…
決められたパターンを規格品として安価に提供します。 お客様の負担をできる限り抑えることで、バックグラインド工程やダイシング工程など、幅広い研究開発でご使用いただけます。 ※別途イニシャル費用がかかりますが、ご要望によりお客様専用のパターン作製も可能です。...製品は25枚/Lotとなります。それ以外の数量に関しましては、お問い合わせください。 <バンプ高さ250マイクロメートルでの参...
メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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