• マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」 製品画像

    マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」

    PR振動技術を採用したはんだボール搭載装置!最小φ80μmのボール搭載可能…

    マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」は振動技術を採用した はんだボール搭載装置です最小φ80μmのボール搭載が可能。研究開発、 少量サンプル作製に適した製品となっています。 【特長】 ■印刷機と比較し場所を取らない ■マスクレスなので定期的なマスクの交換も不要 ■定常波振動を利用したはんだボール打ち上げ ※詳細はお問い合わせいただくか、PDFデータをご覧ください。 当社は2024年...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロ・テック株式会社

  • 【2024年9月1日発売開始!】全自動製函機『LAB-JVT』 製品画像

    【2024年9月1日発売開始!】全自動製函機『LAB-JVT』

    PR自社開発・国内生産で短納期/省スペースを実現。為替レートの影響を受けに…

    全自動製函機『LAB-JVT』は、マガジンに段ボールをセットするだけで 各種段ボールの製函からテーピングまでを全自動で行います。 海外委託生産から国内自社工場での生産に切り替えることで、 当社従来品「LAB-VT」から設置スペースを約30%削減し、生産能力も向上。 販売価格が為替レートの影響を受けにくく、納入リードタイムも短くなりました。 【特長】 ■供給、ケース開口、内フラッ...

    メーカー・取り扱い企業: ロック株式会社 営業本部

  • HOLT社MIL-STD-1553プロトコルIC HI-2130 製品画像

    HOLT社MIL-STD-1553プロトコルIC HI-2130

    薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のM…

    ッチドメザニンカード(XMC)または、PCIメザニンカード(PMC)アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。...

    • HOLT_18.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

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