カットサンプルご提供！重量物包装用『強化段ボール』ハイプルエース

PRスチール製、樹脂製、木製資材の代替に使用可能な強化段ボール。リサイクル…

『ハイプルエース』は外ライナー耐水、更に耐水糊を使用することで 高い耐圧強度、衝撃強度、耐候性を実現した強化段ボールです。 強靱なため重量物の梱包のほか、段積みも可能。 軽量かつ簡単に組み立てられるため、現場の作業効率が向上できます。 また、スチール製、樹脂、木製資材の代替可能で、 カーボンニュートラル対して、CO2排出量の削減効果有。 100％リサイクル可能で、SDGs貢献に...

メーカー・取り扱い企業： 王子インターパック株式会社

ビッカース硬さ試験機　FALCON500G2

PRFALCON 500G2はマイクロ、マクロビッカース、ヌープ、ブリネル…

FALCON 500G2は、様々な要求に応える幅広い試験力構成の選択肢を持ち、ハードウェアを完全に統合することで、お客様の業界特有の試験タスクに確実に適合させることが可能です。 最高レベルのメカニカルデザインから生まれたベースユニットのロードセル、クローズドループシステムは、マニュアルまたはデジタルマイクロメータ、あるいはより快適な試験環境を実現するモーター駆動のCNCステージと組み合わせて完成さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イノバテスト・ジャパン 本社

卓上型マニュアルワイヤーボンダ（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディング...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型マニュアルワイヤーボンダ『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

M、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能） ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置 【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■人間工学に...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

【ソリューション＆市場】半導体

さまざまな半導体デバイスのバックエンドパッケージング・組立ソリューショ…

リング、ブリッジング、くぼみ、不十分なエポキシ面積率など、 エポキシ樹脂のばらつき防止に有効。お客様に優れた塗布性能を提供します。 この他にも「細線ウェッジボンディングツール」や「はんだジェットボール ディスペンサー」など、多数ラインアップしています。...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

【ソリューション＆市場】IOT

成長を続けるIoT産業をサポート！製品のパッケージング・組み立てソリュ…

供し、成長を続けるIoT産業をサポートします。 【関連製品】 ■細線ウェッジボンディングツール ■ダイコレット、ピック＆プレースツール ■液剤ディスペンシングツール ■はんだジェットボールディスペンサー 【製品のパッケージング・組み立てソリューション】 ■ハードディスクドライブ ■ワイヤレスコンポーネント ■センサー ■電源管理装置 ■マイクロコントローラー ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

す。 【取扱製品】 ■ウェッジボンディングツール（細線・太線 ウエッジツール） ■ダイコレット ■マニュアルワイヤボンダ ■ピック＆プレース、フリップチップツール ■ディスペンサー＆半田ジェットボールツール ■表面実装ディスペンサー＆ノズル ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易と...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社