ホットメルトモールディング 採用事例「ＬＥＤモジュール防水封止」

ＬＥＤモジュール防水封止！ポッティングからの切替で工程改善した事例

剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、ＬＥＤモジュール防水封止の際に、ポッティングからの 切替で工程改善した事例をご紹介しています。 【従来工法：シリコンポッティング】 ■ポリカーボネイト成形品のバスタブを製作 ■モジュールをケースに入れ固定 ■シリコンレジンを...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社