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デバイスの封止、空隙バックフィリング、電子デバイスのポッティング用途
く、グレードにより異なる屈折率を有し、充填、自己レベリング性 シリコーンとして各アプリケーションや製造方法への適用が可能アプリケーションにはデバイスの封止、空隙バックフィリング、電子デバイスのポッティングなどがあります。 【特長】 ■流動性及び自己レベリング性 ■工程の簡易性 ■硬化スケジュール調整:低-高温度硬化 ■多数の光学透明性タイプ ※詳...
メーカー・取り扱い企業: MP五協フード&ケミカル株式会社
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