【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等

1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品な…

ターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、 1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。 「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の 保護に好適です。 詳細については、関連カタログをご覧ください。 【製品タイプ（一部）】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】はんだ各種、フラックス、半導体材料各種、防錆剤

世界統一品質基準の米国メーカー＊低融点はんだなどコストダウンやSDGs…

接合剤 アルファArgomax シンターペースト ■フラックス 液状フラックス（ウェーブはんだ付け、ウェットバック、リードめっき等） ■HiTech樹脂製品 アンダーフィル、コーナーボンド、ポッティング剤 ■メタル製品 棒はんだ、アノード、線はんだ、糸はんだ、プリフォーム（成型はんだ）、BGAボール等 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【BOURNS】LANトランスモジュール『SM41126EL』

Bournsは 10/100 Base-T のチップLANトランスモジ…

0 Base-T のチップLANトランスモジュール、SM41126ELをリリースしました。 チップLANトランス2個と、コモンモードチップインダクタ2個がワンパッケージ化されています。 従来のポッティングされたLANトランスとピン互換で、低背かつ優れたコプラナリティ（平坦度）の製品です。 IEEE 802.3に準拠しており、さまざまな通信機器、ネットワーク機器向け LANインターフェースに最適...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ