• 【6月東京開催】『機械要素技術展』出展製品のご案内 製品画像

    【6月東京開催】『機械要素技術展』出展製品のご案内

    PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…

    弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。 是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展 来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...

    メーカー・取り扱い企業: ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社

  • スリーピースの脈流が少ないギアポンプ 製品画像

    スリーピースの脈流が少ないギアポンプ

    PR新食品衛生法適合ポンプ!小型軽量で最大0.2MPaの吐出圧力性能を保持…

    2020年施行の新食品衛生法に適合した、脈流が少ないギアポンプです。 小型軽量でありながら最大0.2MPaという吐出圧力性能を持っています。 プラスチックで成型することにより、耐薬品性向上やコストダウンに成功しました。 ギアポンプにつきましては、お客様のご希望に合わせたカスタム対応をメインに設計、製造、販売させていただいております。 ご希望の流量や吐出圧、使用する液体の種類やポンプの運転D...

    メーカー・取り扱い企業: スリーピース株式会社 営業部

  • 透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術 製品画像

    透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

    【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

    、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっております。 この新技術によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 高周波デバイス対応 フッ素系低誘電性樹脂『AL-X』 製品画像

    高周波デバイス対応 フッ素系低誘電性樹脂『AL-X』

    AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…

    ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性 低誘電率・低誘電損失の材料です。  ●機械的特性 高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性  溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化  200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率   他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。     ...

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    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

  • 狭ピッチパッドオンビアFPC 製品画像

    狭ピッチパッドオンビアFPC

    挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

    【仕様】 ベース材:ポリイミド(PI)、液晶ポリマー(LCP) ベース厚み:25μm、50μm 導体厚み:14~24μm 導体厚みはVia径、材料により推奨が異なりる為、個別相談となります。...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • MEMSセンサの封止テープ貼付けへの省力化に(事例公開) 製品画像

    MEMSセンサの封止テープ貼付けへの省力化に(事例公開)

    MEMSの製造/実装工程でもフィルムの貼合わせが必要…吸着箇所が少ない…

    クサイズ:任意の位置へのワーク移載・貼合 1×1mm~25×30mm ■テストワーク製作~貼付け実験検証を行える体制が整備 【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策/シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイ...

    メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

  • 高周波デバイス対応 低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』 製品画像

    高周波デバイス対応 低誘電フッ素系層間絶縁膜『AL-X』

    AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…

    ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性 低誘電率・低誘電損失の材料です。  ●機械的特性 高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性  溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化  200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率   他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。     ...

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    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

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