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PR高精度・高速光計測センサ、レーザ溶接、溶接中モニタリングなどバッテリー…
■光計測センサ ・Enovsaense - 不透明体の厚み測定 バッテリーのグラファイトコーティング厚み ・Field Sensor - 内部欠陥検査 溶接内部の欠陥をエリア検査 (クラック、ブローホール、ピンホールなど) ・デュアルポイントセンサ(DPS) - 電極厚み測定 距離センサ2個の挟み込みによる高速・高精度測定 ・FSS -...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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半導体・FPC用の熱硬化型接着フィルム、鉛フリーはんだリフロー対応
■製品厚み 35μm ■圧着条件 150℃0.3MPa×10min ■硬化条件 150℃×60min ■接着力 20N/cm(ポリイミド/ポリイミド)、22N/cm(ポリイミド/ガラエポ)、18N/cm(ポリイミド/SUS) ■耐熱性 260℃×30sec...優れた接着力と耐熱性を持ち、フレキシブル配線板の補強板接着用、多層フレキシブル配線板の層間接着用、T-BGAにおけるTABとス...
メーカー・取り扱い企業: トーヨーケム株式会社(旧東洋インキ製造株式会社)
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小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、…
■シールド特性:60dB以上(1GHz) ■導電性 :200MΩ/□以下 ■接着力(対ポリイミド):3.0N/cm以上 ■耐熱性 :ハンダリフロー(260℃)耐熱性良好 ■耐薬品性 :IPA/アセトン/MEK/HCl/NaOH ■製品厚み :22μm、18μm、12μm...TSS100シリーズ・200シリーズはフレキシブルプリント配線版(FPC)用電磁波シールドフィルムです...
メーカー・取り扱い企業: トーヨーケム株式会社(旧東洋インキ製造株式会社)
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