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    面状発熱体 『ポリイミドヒーター』

    PR薄手!柔軟!だから多種多様な形状で使用可能な面状発熱体ヒーターです!

    ただ発熱するだけじゃない! 【1】薄くてやわらかいから小型・軽量化に貢献 【2】昇温レスポンスが早いから大幅性能アップ 【3】自由な形状で設計できるから用途が広がる シンワの面状発熱体は、金属箔に電気を流して発熱させる薄いシート状の発熱体です。非常に薄くてやわらかい為、曲面や狭いスペースへの加熱に適しています。さらに回路をエッチングで形成する為、設計者の意図した発熱分布を得ることが...

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    メーカー・取り扱い企業: シンワ測定株式会社 FE部

  • 特許取得Pef Prism疑似立体印刷 製品画像

    特許取得Pef Prism疑似立体印刷

    PRRef Prism

    2次元印刷に新たな表現方法 デザインの曲線部を強調! 曲線のエッジが光る効果を表現 レンズフィルムの種類によって曲線部に多種多様な表現が可能! 白印刷部の濃淡で光る効果の強弱調整により更に表現の幅広さを持たせる効果も 加工材料 ・テープ類 一般用、強粘着、遮光、防水、導電性 他 合成樹脂類 ポリ塩化ビニール(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(...

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    メーカー・取り扱い企業: 智昌加工株式会社

  • 【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板 製品画像

    【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

    精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

    ・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装(ワイヤーボンディング・フリップチップ実装) ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証...SMD実装は勿論、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)等を用いた 1mm角未満の精密部品の微細実装まで、試作から中量産までを対応しております。 昨今、特殊材料の母材に対する、 フレキ基板やリジ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

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    フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

    信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

    部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。 ...部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

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