• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中 製品画像

    細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中

    PR1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材のスリット…

    細幅テープトラバースワインダー(巻取機)& マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...

    メーカー・取り扱い企業: フジサンキ工業株式会社

  • AMX社製 シンタリング装置  製品画像

    AMX社製 シンタリング装置 

    特許取得済みのマイクロパンチプレス搭載シンタリング装置。異なる高さのダ…

    ロジーです。 AMXのX-sinteringは特許取得済みのシンタリングプレス装置で、 メンテナンスと装置の停止時間を削減します。 AMXのシンタリング装置で最も特長的な機能は特許取得済みのマイクロ‐パンチプレスツールです。 このツールは基板上の全ての搭載物に接触する事が可能で、 異なる高さのダイや様々な形状の基板をシンタリングする事が可能です。 また、マイクロ‐パンチプレスツール...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

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