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半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロ…
半導体故障解析における材料層の層剥離や除去に対して、迅速な結果を提供する費用対効果の高いソリューションです。広い面積にわたって、優れた均一性と最小限のダメージを実現します。複数のイオンビームエッチング技術を使用することにより、単一層の異なる材料のエッチングレートを一致させることができ、化学組成に関係なく層全体を均一に除去することが可能です。 ...マイクロエレクトロニクス市場では、より高性能で高密...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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