【2024年9月1日発売開始！】全自動製函機『LAB-JVT』

PR自社開発・国内生産で短納期／省スペースを実現。為替レートの影響を受けに…

全自動製函機『LAB-JVT』は、マガジンに段ボールをセットするだけで 各種段ボールの製函からテーピングまでを全自動で行います。 海外委託生産から国内自社工場での生産に切り替えることで、 当社従来品「LAB-VT」から設置スペースを約30％削減し、生産能力も向上。 販売価格が為替レートの影響を受けにくく、納入リードタイムも短くなりました。 【特長】 ■供給、ケース開口、内フラッ...

メーカー・取り扱い企業： ロック株式会社 営業本部

2024年九州で開催される第1回半導体産業展に出展します

PR新製品の「白色・灰色ゴムコレット」様々な目的や工程に応用可能な「超音波…

有限会社オルテコーポレーションです。 注目集まる九州の地において、9月25日より開催される、「第一回九州半導体産業展」に弊社ブースを出展します。 近年、熊本県での半導体工場設立を背景に、日本国内での半導体製造分野への関心が再び高まっています。 この機会に、ぜひイベントに足を運んでみてください。 展示内容には、新製品の「白色・灰色ゴムコレット」様々な目的や工程に応用可能な「超音波洗浄機」も含む...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

ボンドテスターSigmaMAG、リードフレーム搬送・自動測定対応

リードフレーム製品のマガジンからの供給・搬送を含め、画像認識によるワイ…

オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaMAGは、リードフレーム等のサンプルをマガジンからの供給・ボンディングワイヤのプル・シェアテスト・はんだボールシェア等の自動測定に対応します。Halcon社製画像処理対応の高度なパターンマッチングによる自動測定機能により、オペレーターの介入を...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

高精度マルチダイボンダ　フリップチップボンダ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

パルス・コンスタント）／N2パージ機構／超音波接合／ディスペンサー／VCM加圧ユニット／スタンピングユニット／チップ反転機構／ ウェハ突き上げ機構／カスタマイズ基板ホルダー／チップトレイホルダー／マガジン搬送等、要求仕様に合わせた様々なオプションに対応 【対応アプリケーション例】 ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、 共晶接合（Au...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

セラミック基板分割装置 CSM-7000

【G&B方式やP&B方式などセラミック基板の状態に合わせた分割方式を提…

けないように分割・搬送可能 ■分割時の基板へのダメージ（ひずみ）を低減可能 ＜操作性・装置構成のフレキシビリティ＞ ■ユーザーフレンドリーな設定が可能 ■品種設定可 ■特殊なワーク・マガジンにも対応可能 ＜種々の基板サイズに対応＞ ■ユーザーの基板サイズに合わせてフレキシブルに対応 ＜メンテナンスと信頼性＞ ■定期メンテ項目の低減 ■配線数、コネクタ数を少なくする事...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

POWERCOAT ペーパー基板

紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッ…

PowerCoatを組み合わせることで、今までの包装紙・パック、イベントチケット、カード、マガジンなどを情報を持つ紙へ進化させます。 また、今までの概念に囚われない感圧センサ、照明、ディスプレイなどを実現する一部材としても価値を提供します。ターゲットフィールドは、小売り、教育、医療から航空宇宙...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社