膜厚調整トリミング装置

独自に開発したイオンソースを使用し、優れた膜厚均一性を達成します。

原理：DCベースイオンミリング 特徴： シンプルで頑丈な構造 素早い反応時間（切削量に応じて） ０エッチング可能 DCベースソース（グリッドレス、フィラメントレス）でシンプルなメンテナンス 適用例: SAWフィルターの温度補償層（SiO2）の膜厚調整、LTO,AlN膜等の膜厚調整 AlN, LTO等圧電膜の膜厚、周波数調整 その他導電体、非導電体膜の膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

圧電膜成膜装置

MEMSやFBARの生産に特化した成膜装置です。

米国AMS社スパッタ装置(圧電膜、誘電体膜、メタルスパッタ装置)は、Al膜、Mo膜をメインに、その他多くの膜において高い面内均一性を達成します。 ...原理：DC，AC（デュアルマグネトロン）スパッタリング 特徴 AlN、AlScN（圧電）膜、Mo（メタル）膜の成膜 優れた応力制御/分布 結晶性 高スループット 高歩留まり 高いメンテナンス性 200 mm　ウエハ対応 非常にコ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー