★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

液体ろ過用 フィルターバッグ【シンプル・コンパクト・大流量】

PR幅広い用途に合わせたフィルターバッグを選択可能です。また様々なハウジン…

『FALA フィルターバッグ』は、多種類のろ材、ろ過精度、サイズの中から適したフィルターバッグをご提供できます。 高捕集グレードや油分吸着機能を持つフィルターバッグもあります。 また、様々なバッグフィルターハウジングに互換性があるフィルターバッグも取り揃えておりますので、ランニングコストや納期などでお困りごとがありましたら、是非一度ご検討ください。 ■フィルターバッグろ材材質 表面ろ過 ・ナイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カジカコーポレーション

ミクロジョイント自動外し装置がもたらす革新的な製造プロセス

未来の生産技術を拓く、ミクロジョイント自動外し装置。効率アップでコスト…

近年、スチール家具およびオフィス家具の生産技術において、効率向上と品質確保が重要視されています。「ミクロジョイント自動外し装置」は、板金・プレス加工の工程で発生するミクロジョイントを自動で外すことが可能であり、特に量産が得意な企業にとって効果的な製造ツールとなっています。 従来、ミクロジョイン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック

パッケージ基板エッジコーティングシステム

基板側面を樹脂でコーティング！製品不良の発生を抑制する効果が期待

取り扱う「パッケージ基板エッジコーティングシステム」について ご紹介いたします。 基板の辺をそれぞれ別のコーティングヘッドが同時に動きだし液剤を 均一な膜厚で塗り、膜厚はおよそ20～40ミクロ以上で調整が可能。 その他に、1mm以下の部分に精密・均一にコーティングすることができる 「スマートグラス用コーティング装置」もご用意しております。 【パッケージ基板エッジコーティン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック