Enovasense Field Sensor

PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

【英語版】MECOSTRIP AU-2プロセス資料

連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発した選択フラッシュ金めっき…

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発した選択フラッシュ金めっき用のバック剥離剤です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

【英語版】MECOSTRIP CPL AGCUプロセス資料

連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発された、連続めっきのステン…

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 連続めっき装置およびフープめっき装置用に開発された、連続めっきのステンレスベルトから銀・銅を剥離す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

【英語版】SURCLEAN201-204プロセス資料

主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われ…

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われる前処理材料です。 詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所

【英語版】MECOJET AMSプロセス資料

半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです

日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。 半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスです。 詳細はPDF（英語版の技術資料）をダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河口・サポート 名古屋事務所