株式会社河口・サポート 【英語版】SURCLEAN201-204プロセス資料
- 最終更新日：2023-11-14 13:43:38.0
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主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われる前処理材料です。
日本において40年近くの実績を誇る、半導体後工程用、半導体向け選択部分銀メッキ用および、コネクターめっき関連向けのめっき用薬品です。日系大手企業には特に実績があります。
主に日本国内では、半導体用シート向けの選択部分銀めっきプロセスに使われる前処理材料です。
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基本情報【英語版】SURCLEAN201-204プロセス資料
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取扱企業【英語版】SURCLEAN201-204プロセス資料
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【事業案内】 ■国内製 表面処理薬品・表面処理装置付帯機器および装置 ■海外製 表面処理薬品・表面処理装置付帯機器および装置 ■プラスチック製配管用各種バルブ（手動/自動）・配管継手（PP、PVDF、PVC等） ■輸入試薬 ■輸入理化学機器 ■輸入自然由来化合物：ナチュラルスクリーニング化合物（製薬・化粧品・食品製造業者等向けの研究開発用）
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