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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…
【サンプル試測定実施中】 『XDV-μ』は、ポリキャピラリX線光学系を採用した汎用性の高い エネルギー分散型蛍光X線測定装置です。 当製品は、非常に小さい部品や構造部分を非破壊で膜厚測定・ 素材分析に適した測定器です。 【特長】 ●最小10µmの集光レンズを搭載可 従来では測定できなかった微小部の薄膜メッキでも測定が出来ます。 ●検出器には半導体検出器の中でも最高性...
メーカー・取り扱い企業: アンリツ株式会社 環境計測カンパニー
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汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…
電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や組成分析に好適です。 全ての測定における好適な励起条件のための切り替え可能なコリメーターと 一次フィルターを搭載しています。 操作性も簡単に膜厚測定と素材分析...
メーカー・取り扱い企業: アンリツ株式会社 環境計測カンパニー
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ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
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株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
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株式会社ハイブリッジ 東京営業所