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    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • 【書籍】分離プロセスの最適化(No.2028BOD) 製品画像

    【書籍】分離プロセスの最適化(No.2028BOD)

    【専門図書】◎ 晶析、ろ過、分級、蒸留、濃縮、乾燥 ⇒ 各プロセスの特…

     ・ラボで取得すべきデータとは?   パイロットでの実生産設備の検討法とは?  ・物質収支、エネルギー収支予測を各プロセス毎に事例提示!   必要なデータやその活用法がわかる 3. モデリング・シミュレーションの活用  ・物性値の相関・推算の事例を各プロセス毎に提示!  ・連続生産プロセスの設計への応用  ・インフォマティクス、AIを用いた網羅的な条件検討と最適化 4...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】マテリアルズインフォマティクス…(No2117) 製品画像

    【書籍】マテリアルズインフォマティクス…(No2117)

    【無料試読OK・専門図書】★ データ収集の低コスト化、データの前処理、…

    データの信頼性向上 ・IoT技術を利用したデータ収集技術 ・特徴量を適切に表現する記述設計のポイント ・予測モデルの構築、特徴量候補の探索 ・アルゴリズムの種類、特徴と選定 ・スパースモデリングを用いた少ないデータからの予測 ・ニューラルネットワークによる逆問題解析 ・説明可能な機械学習を用いた材料開発 ・多目的最適化に向けたアルゴリズムの開発 ・機械学習によるスペクトルデータ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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