独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ストレッチフィルム全自動包装結束機※包装結束作業の省人化に寄与！

PR関西物流展でも反響多数！小物から大型建材、長尺品や異形対象物等様々な製…

手作業による包装では担当者のスキルに頼りがち。 また熟練者不在時や業務量拡大時にはリソース不足など非常に多くの困りごとをお聞きします。　 伊藤敏株式会社の対象物の形状やご用向きに応じ、設定されたラッピング方法で包装結束な包装結束機をラインアップしております。　 【ラインアップ紹介】 ■ストレッチフィルム包装結束機　TC1200A ストレッチフィルムにエアー緩衝材や発泡シート、PE...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤敏株式会社 本社営業部

鏡面切削加工

『鏡面切削加工　ラッピングしないで鏡面加工　微細加工　特殊形状　アーチ…

産業用ロボット業界 産業用ロボットのアルミ精密部品 【材寸】 厚さ2mm×幅30mm×長さ70mm 【加工方法】 マシニングセンタ 【特徴】 こちらは、鏡面切削加工　ラッピングしないで鏡面加工 特殊形状　 アーチ型　超精密鏡面加工　鏡面仕上げです。 本製品の表裏面は、 鏡面切削加工になっております。 また、形がアーチ形で、 製品に写っているスケールが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中田製作所

鏡面切削加工

【鏡面切削加工　面粗度Ra0.01未満を実現！！！】

ど 【特徴】 当社自慢の切削技術だけによる鏡面切削加工技術が さらなる進化を遂げました！(笑) 以前までの鏡面切削加工は、面粗度はRa0.02～0.04程度で 鏡面に代表されるラッピング工程で実現するＲa0.005レベルの約1/10の レベルでした。 しかし！ 今回、さらに技術改良を加えることで、面粗さRa0.01未満を実現しました！！ さらに、中田製作所の鏡面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中田製作所

鏡面切削加工　

【鏡面切削加工　ラッピングしないで鏡面加工　超精密鏡面加工　鏡面仕上げ…

5052 (a5052) 【使用用途】 半導体製造装置業界 半導体製造装置のアルミ精密部品 【加工方法】 ソディック『HS430L』 【特徴】 こちらは、鏡面切削加工　ラッピングしないで鏡面加工　 超精密鏡面加工　鏡面仕上げです。 本製品の表面に3ヶ所ある溝の大きさは 幅5mm×長さ55mmです。 また、この溝部分は、鏡面切削加工になっております。 中...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中田製作所