【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

サンドビックコロマント　コロミルMH20

優れたランピング機能と切りくず排出！ポケット加工に最適化

【その他特長】 ■チップ 　・切りくず流れを改善するカーブしたコーナRクリアランス 　・ブレーカー形状を簡単に区別できるマーキング 　・高いラッピング加工能力および良好な切りくず排出を発揮する 　　最適化されたラッピング切刃 　・キャピティ加工において高い安定性を発揮する複合した 　　コーナR付き強化型チップコーナ 　・カーブした主切...

メーカー・取り扱い企業： 森一産業株式会社