【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

中島化学産業株式会社　板厚の高精度加工のご紹介

国内最高クラスの板厚精度を実現します！

　・0.2mm～50mmに対応可能 ■板厚精度（平行度） 　・板厚公差±0.005mm～0.1mmの範囲で対応可能 　・150mm×150mmなど(小サイズの場合)での板厚平行度は 　　ラッピング対応で最高公差±0.005mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 中島化学産業株式会社