半導体製造向け高品質『ラッピングキャリア』

UPTが製造するフォトエッチング加工によるラッピングキャリア ・少量…

に加工が困難な材料。その材料の表面に半導体を作り込むには単結晶インゴットから切断し、研磨（ラッピング）、研削などを経て最終的には無歪加工が実現できる化学的機械研磨の過程で重要な役割を持つのがラッピングキャリア。 半導体製造において生産性を向上するために、ラップ盤の高速回転化が進められております。研磨過程においては、半導体の種類により複数の厚さに対応しなければなりません。強度、反りへの対応そ...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

両面加工研磨マシン専用治具　ラッピング・ポリッシング　キャリヤ

ラッピング・ポリッシングキャリヤは現代の高度情報化社会を支えています。

サンコースプリングのラッピング・ポリッシング キャリヤは 現代の高度情報化社会を支えています。 携帯電話、パソコン、デジタルカメラなどの電子機器に組み込まれる 素材（人工水晶、石英、半導体、セラミック、磁気素材、ガラス等）の ラッピング、ポリッシング加工に適したラッピング キャリヤを 各種製造販売しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業： サンコースプリング株式会社