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    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高…

    SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、優れた研磨性能に定評のあるSQUADROMおよびSQUADRO-Hの第2世代製品です。この革新的なダイヤモンド研削パッドは、金属、硬質素材、セラミックス等の精密研磨を最適化します。SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hそれぞれの利点を兼ね備えています。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQ...

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    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・ク…

    SQUADRO-G2は、革新的で効率的なダイヤモンド研削パッドSQUADRO-Gの第2世代製品です。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-G2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。SQUADRO-G2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率...

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    ダイヤモンドスラリー『SPG』:グリコール系ダイヤモンドスラリー

    高い潤滑性と乾きにくい特性で、今の水性スラリーの研磨レートと面粗さを向…

    SPGサスペンションは完全な水溶性でありながら、空気に触れても乾燥しないため、油性研 磨液の代替品として最適な製品です。SPGの優れた潤滑性により、高いラップ圧を可能とし て、高い研磨レートを実現します。SPGサスペンションは、金属定盤(鋳鉄板、銅板、錫板、 複合材)とのラッピングやポリッシングに最適です。研磨パッドと併用される場合は、適合性 をご確認ください。 SPGサスペンションは、...

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  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高…

    SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hは、ミクロンレベルの微細研磨が可能な革新的なダイヤモンド研削パッドです。従来のラッピング方法の代替手段として、研磨レート、表面品質、ワークピースの形状および寿命の点で優れた結果をもたらします。SQUADROダイヤモンド研削パッドは、簡単に交換でき、クリーンな微細研磨を可能にします。 【特徴】 ■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適 ■他の研...

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  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を…

    SQUADRO-OおよびSQUADRO-OWHは、光学材料に特化したダイヤモンド研削パッドです。 キレの良いレジンボンドに精密分級ダイヤモンド用いており、優れた表面品質、正確な形状、非常に高い研磨レートを実現します。光学材料の平面および球面のどちらにでも使用でき、簡単かつクリーンで効率的な研磨を提供します。 【特徴】 ■光学産業向けの素材に最適(フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲ...

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