ピュアオンジャパン株式会社ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』：脱遊離砥粒の手法

最終更新日：2024-03-22 15:29:46.0
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脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド

SQUADRO-OおよびSQUADRO-OWHは、光学材料に特化したダイヤモンド研削パッドです。キレの良いレジンボンドに精密分級ダイヤモンド用いており、優れた表面品質、正確な形状、非常に高い研磨レートを実現します。光学材料の平面および球面のどちらにでも使用でき、簡単かつクリーンで効率的な研磨を提供します。

【特徴】
■光学産業向けの素材に最適(フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム等)
■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的
■スラリーによるラッピングよりもクリーン
■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ
■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能

【主な用途】
フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料の精密研磨

※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。
　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

基本情報ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』：脱遊離砥粒の手法

【製品仕様】
・直径　200 / 250 / 300 / 350 / 400mm
・ダイヤモンドサイズ
　　SQUADRO-OWH：1μm/2μm/3μm
　　SQUADRO-O：6μm/15μm/30μm/60μm
・厚み　0.2mm
・ボンド材　レジンボンド
・キャリア材　ウレタンパッド
・背面加工　自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル

■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
：　中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
：　硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O　/ 　OWH
：　光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。

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納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	SQUADRO-O/OWH
用途／実績例	■主な用途フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料の精密研磨

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カタログダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』：脱遊離砥粒の手法

取扱企業ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』：脱遊離砥粒の手法

ピュアオンジャパン株式会社

■ダイヤモンド研削パッドウレタンパッドやポリカーボネートなどのバッキングシートに、独自の技術でダイヤモンドを固着させた、シート状の研磨製品です。今お使いの定盤に両面テープで張って使っていただきます。すでに同様の製品をお使いのお客様も多数いらっしゃると思います。何かお困りのことあれば、お気軽に申し付けください。 ■ダイヤモンドパウダーミクロサイズからナノサイズまでのサイズで高精度に分級されたダイヤモンドパウダーになります。単結晶・多結晶・天然・特殊タイプなど様々なタイプをご用意しています。弊社のパウダーの特徴は、なんといっても高品質を一貫して作れることにあります。ばらつきのない砥粒品質は、お客様の製品製造において欠かせないことです。 ■ダイヤモンドスラリー遊離砥粒研磨用のダイヤモンドスラリーです。グリコールタイプや油性・水性の液性に加えて、分散状態や定盤やワークピース材料との相性で様々な液調合が可能です。この液に自社の世界最大級の爆轟法で合成される多結晶ダイヤモンドを組み合わせた、多結晶ダイヤモンドスラリーは圧倒的な研磨レートと優れた表面粗さを実現します。