ピュアオンジャパン株式会社
最終更新日：2023-09-25 13:59:43.0
加工データ【PLATO & SQUADRO】ダイヤモンド研削パッドを用いたサファイアの研磨
基本情報加工データ【PLATO & SQUADRO】ダイヤモンド研削パッドを用いたサファイアの研磨
ダイヤモンド研削パッドSQUADROによるサファイアの加工結果データをご紹介します。
レジンボンド系ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO（スクアドロ）』およびメタルボンド系ダイヤモンド研削パッド『PLATO（プラート）』で難研削材料であるサファイアを研磨し、その研磨レートと表面粗さRaを調査しました。
結果、どの研削パッドでも削れることがわかり 、 その中でも PLATO 40 ㎛で非常に高い研磨レートが確認できました。
また 、 表面粗さを優先する場合は SQUADRO 45 ㎛やPLATO15㎛の方が良い結果が得られることがわかりました。
測定結果グラフからはPLATO40㎛の突出したレートの高さが読み取れます。
弊社推奨クーラントSQUADRO-LUB＋JPと一緒にご使用ください。
（加工調査では、リニューアル前のクーラントを使用しております。）
＜構成＞
・測定結果データ
・結果サマリ
・テスト環境
・ワークの加工前粗さ（参考値）
※データの公開をご希望の場合は、画面下部のお問い合わせフォームよりご連絡ください。
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』：脱遊離砥粒の有力手法
SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hは、ミクロンレベルの微細研磨が可能な革新的なダイヤモンド研削パッドです。従来のラッピング方法の代替手段として、研磨レート、表面品質、ワークピースの形状および寿命の点で優れた結果をもたらします。SQUADROダイヤモンド研削パッドは、簡単に交換でき、クリーンな微細研磨を可能にします。
【特徴】
■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適
■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的
■スラリーによるラッピングよりもクリーン
■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ
■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能
【主な用途】
SQUADRO-M: 金属の精密研磨
SQUADRO-H: 硬質素材、セラミックス等の精密研磨
※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。
詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。 （詳細を見る）
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』：脱遊離砥粒の有力手法
SQUADRO-G2は、革新的で効率的なダイヤモンド研削パッドSQUADRO-Gの第２世代製品です。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-G2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。SQUADRO-G2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。
【特徴】
■様々な外径サイズに対応
■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的
■スラリーによるラッピングよりもクリーン
■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ
■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能
【主な用途】
光学ガラス、BK7、石英ガラス、窒化アルミニウム、リチウム・タンタレートなど
※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。
詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
（詳細を見る）
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』：脱遊離砥粒の手法
SQUADRO-OおよびSQUADRO-OWHは、光学材料に特化したダイヤモンド研削パッドです。 キレの良いレジンボンドに精密分級ダイヤモンド用いており、優れた表面品質、正確な形状、非常に高い研磨レートを実現します。光学材料の平面および球面のどちらにでも使用でき、簡単かつクリーンで効率的な研磨を提供します。
【特徴】
■光学産業向けの素材に最適(フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム等)
■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的
■スラリーによるラッピングよりもクリーン
■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ
■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能
【主な用途】
フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料の精密研磨
※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。
詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
（詳細を見る）
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』
SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、優れた研磨性能に定評のあるSQUADROMおよびSQUADRO-Hの第２世代製品です。この革新的なダイヤモンド研削パッドは、金属、硬質素材、セラミックス等の精密研磨を最適化します。SQUADRO-MおよびSQUADRO-Hそれぞれの利点を兼ね備えています。新しい製造プロセスにより、より柔軟に様々な大きさの製品を提供可能となりました。使用面では、SQUADRO-M2およびSQUADRO-H2は、使い終わる瞬間まで高い研磨レートを維持し、高い表面品質をもたらします。 SQUADRO-M2およびSQUADROH2は、製品寿命の長さと使いやすさにより、他の研削パッドや従来のラッピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。
【特徴】
■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適
■あらゆる外径サイズに対応
■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的
■スラリーによるラッピングよりもクリーン
■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ
■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能
【主な用途】
カタログをご覧ください。 （詳細を見る）
ダイヤ研削パッド『PLATO』：サファイアも切れる研削パッド
セラミックスやガラス、各種金属などのワークの研削加工におすすめの研磨パッドです。メタルボンドで固定されたダイヤモンド砥粒により、高い研磨レートを維持します。高い研削性を維持し、高寿命であることに加え、メタルボンド仕様のため、ほとんどすべての冷却潤滑材（クーラント）に対応しています。
【特徴】
■サファイアも研磨可能な高い研削性
■常に平面かつ精密なエッジ
■研磨紙やスラリーより経済的
■スラリー不要のため環境に配慮されている
※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 加工データ【PLATO & SQUADRO】ダイヤモンド研削パッドを用いたサファイアの研磨
■ダイヤモンド研削パッド ウレタンパッドやポリカーボネートなどのバッキングシートに、独自の技術でダイヤモンドを固着させた、シート状の研磨製品です。今お使いの定盤に両面テープで張って使っていただきます。すでに同様の製品をお使いのお客様も多数いらっしゃると思います。何かお困りのことあれば、お気軽に申し付けください。 ■ダイヤモンドパウダー ミクロサイズからナノサイズまでのサイズで高精度に分級されたダイヤモンドパウダーになります。単結晶・多結晶・天然・特殊タイプなど様々なタイプをご用意しています。弊社のパウダーの特徴は、なんといっても高品質を一貫して作れることにあります。ばらつきのない砥粒品質は、お客様の製品製造において欠かせないことです。 ■ダイヤモンドスラリー 遊離砥粒研磨用のダイヤモンドスラリーです。グリコールタイプや油性・水性の液性に加えて、分散状態や定盤やワークピース材料との相性で様々な液調合が可能です。この液に自社の世界最大級の爆轟法で合成される多結晶ダイヤモンドを組み合わせた、多結晶ダイヤモンドスラリーは圧倒的な研磨レートと優れた表面粗さを実現します。
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