• 中量機用二流体ノズル  ※2024年3月導入済! 製品画像

    中量機用二流体ノズル  ※2024年3月導入済!

    PR300種類超の製造実績!1987(昭和62)年運転開始以来コンタミクレ…

    ラボ機での反響を踏まえ、平均粒子径5~20μmの微粒子造粒粉をつくる 中量機用二流体ノズルを2024年3月に導入致しました。 2022年12月に、微粒子生産試験用として二流体ノズル噴霧機構を 導入してから約一年、お客様からのフィードバックが良好であること、 またその結果を踏まえスケールアップをご希望の声があることなどをかんがみ、 中量機(大川原・OC-16型)向けにも二流体ノズル噴霧...

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    メーカー・取り扱い企業: 日華化成有限会社

  • 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン 会社案内 製品画像

    株式会社プロセス・ラボ・ミクロン 会社案内

    電子部品実装用メタルマスク業界において、『常に先駆者であり続けたい』 …

    当社は、メタルマスクのトップクラスのメーカーとして、数々の技術を 自らの手で開発し続け、アディティブ法やレーザ加工など、新しい技術を メタルマスクの世界で確立させ、「幅が広く、奥も深い」技術体制を 築いてきました。 幅広く多彩な技術をもとに、お客様のあらゆるニーズにピンポイントで お応えします。 お客様の現場により密着し、生の声を製品づくりに活かすために 国内外をカバーするネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • メタルマスク製品カタログ 製品画像

    メタルマスク製品カタログ

    多彩なメタルマスクを社内製作で提供!メタルマスク製品を多数掲載※無料進…

    『メタルマスク製品カタログ』は、電子部品実装用メタルマスク、 半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売を 行っている、プロセス・ラボ・ミクロンの製品カタログです。 高アスペクト、連続印刷に適した微小部品連続印刷用「SHGメタルマスク」 をはじめ、「SMT実装用メタルマスク」や「PROマスク/ナノマスク」 などを掲載しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • 【ファイバーセンシング・OFDR用】波長可変レーザー※デモ可能 製品画像

    【ファイバーセンシング・OFDR用】波長可変レーザー※デモ可能

    ASEフリーかつモードホップフリー!4つのトリガ・同期信号出力を具備し…

    『RMO Series』は、1km以上のコヒーレンス長で、小型・堅牢設計により OEMにも好適な製品です。 PC(windows 10)のUSB端子に接続するとシリアルポートとして認識され、 簡単なコマンド通信により直ちに操作可能。 ラボユース版はACアダプタとキースイッチを搭載しており、安全かつ簡便に 使用できるほか、OEM版では24V DCを入力すると動作を開始します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: スペクトラ・クエスト・ラボ株式会社 本社

  • 高性能クリームはんだ印刷用メタルマスク『HGP』 製品画像

    高性能クリームはんだ印刷用メタルマスク『HGP』

    はんだが滲まず、連続印刷が実現可能。高性能SMTメタルマスクの新製品

    『HGP(HG Premium)』は、比較的粗い開口壁面に対して 低ずり応力を示すクリームはんだ用に開発されたメタルマスクです。 シャープな開口エッジにより、スキージ面におけるはんだの充填性向上、 印刷面における開口部からのはんだ滲み出し防止に効果を発揮します。 【特長】 ■SHG以上の開口エッジ形状の鋭度を有する ■比較的粗い開口壁面に低ずり応力を示すクリームはんだに対して ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • 受託IC開封サービス EDラボ 製品画像

    受託IC開封サービス EDラボ

    特急48時間、受託ICパッケージ開封サービス

    ICパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。 ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。  【リード部開封】:  ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。(開封可能な最大面積は、20mm角です)   【チップ全面開封】: 動作状態を確保することに極力留意いたします 開封後通電試験、FIB加工を行う目的に適しています。  【部分開封】: 極力IC本来...

    メーカー・取り扱い企業: 日本サイエンティフィック株式会社

  • 『TIDEP0002』  製品画像

    『TIDEP0002』

    PROFIBUS 通信開発プラットフォーム『TIDEP0002』

    PROFIBUSスレーブ通信を対象としたこの開発プラットフォームにより、 設計者は幅広い産業用オートメーション機器で使用されるリアルタイム PROFIBUS通信標準を実装できます。 外付け部品を減らし、基板面積を小さくしながら、クラス最高の低消費電力 性能を実現します。 【特長】 ■AM335x ARM Cortex-A8プロセッサ・ベース設計で外付けのASIC/FPGAが ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

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