• 半田接続でお困りの方へ!低温硬化型一液性エポキシ樹脂導電性接着剤 製品画像

    半田接続でお困りの方へ!低温硬化型一液性エポキシ樹脂導電性接着剤

    PR【展示会出展】リフローやフラックスの洗浄不要!工程の削減や耐熱性の低い…

    ★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 接着性や耐クラック耐性に優れ、低温で硬化が可能な為、部品の耐熱性の問題からリフローや...

    メーカー・取り扱い企業: 味の素ファインテクノ株式会社

  • 半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~ 製品画像

    半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~

    PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

    当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...

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    • ダイシングリング収納カセット(マガジン).PNG
    • スタックマガジン(モールドカセット).PNG
    • スティック(多連)マガジン.PNG
    • アルミトレイ(キャリア).PNG

    メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社 

  • 半導体表面実装サービス 製品画像

    半導体表面実装サービス

    QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術!

    【主要設備】 ■インサートマシン ■印刷機 ■ディスペンサー ■高速マウンター ■異形機 ■リフロー炉 ■通信用パソコン ■半田槽 ■スプレーフラクサー ■ICT ■フォーミングマシン ■オートカッター ■プラグラム作成機 ■外観検査装置 など ※詳しくはPDFをダウンロー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社しぶかわ電子

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