光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット

PR2製品をラインアップ！プレス製品から作る表面実装ナットのご提案

当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している 「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」を ラインアップ。 プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、 タップ止めフラット形状をご用意しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和光精機

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

ソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

です。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介

HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載

当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。 また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【日精電機】フィルムコンデンサ　クロスリファレンス表も配布中！

日精電機はフィルムコンデンサ専業メーカーとして、国内（岩手県、長野県）…

オーディオ向けのポリエステルフィルムコンデンサ（AMZシリーズ他） 高信頼性回路や交流電源雑音防止用メタライズドポリエステルフィルムコンデンサ（MMHシリーズ他） ◎積層チップ型製品の一例 ⇒リフロー/フロー対応実装表面用のフィルター 共振回路向けのメタライズドポリフェニレンスルフィドフィルムコンデンサ（CHAシリーズ他）...など 現在、ハイブリッド・電気自動車、太陽光・風力発電、LED...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【日精電機】フィルムコンデンサ　☆クロスリファレンス表☆配布中！

日精電機はフィルムコンデンサ専業メーカーとして、国内（岩手県、長野県）…

向けのポリエステルフィルムコンデンサ（AMZシリーズ他） 高信頼性回路や交流電源雑音防止用メタライズドポリエステルフィルムコンデンサ（MMHシリーズ他） ◎積層チップ型製品の一例 ⇒リフロー/フロー対応実装表面用のフィルター 共振回路向けのメタライズドポリフェニレンスルフィドフィルムコンデンサ（CHAシリーズ他）...など 現在、ハイブリッド・電気自動車、太陽光・風力発電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【OptoSupply】 乳白色LED＊豊富なカラー◎

『コストメリット』を出す部品選定に最適！ 国内外メーカーの生産中止品…

A ■最大逆電圧（VR）：5V ■最大許容損失（PD）： W/M/BL/PG…102mW Y/R…78mW ■動作温度（Topr）：-30〜+85℃ ■保存温度（Tstg）：-40〜+100℃ ■リフローはんだピーク温度（Tsol）：260℃/5秒 ご不明点やご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【OptoSupply】5mm砲弾型・2色点滅の高輝度LED＊

『コストメリット』を出す部品選定に最適！ 国内外メーカーの生産中止品…

イプ 【絶対最大定格】 ■電源（Voltage）：5 V ■デューティー比（Duty）：1/2 ■動作温度（Topr）：-30 ~ +85 ℃ ■保存温度（Tstg）：-40~ +100 ℃ ■リフローはんだピーク温度（Tsol）：260℃/5sec 【用途】 玩具・ゲーム類 オーディオ etc. ご不明点やご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。 当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【OptoSupply】優れた耐紫外線性LED＊超省エネ◎

『コストメリット』を出す部品選定に最適！ 国内外メーカーの生産中止品…

流（IFP）：2000 mA ◎最大逆電圧（VR）：5V ◎最大許容損失（PD）：6300mW ◎動作温度（Topr）：-30 ~ +85℃ ◎保存温度（Tstg）：-40~ +100 ℃ ◎リフローはんだピーク温度（Tsol）：260℃/5sec 【電気的特性】(Ta=25℃) ◎順電圧（VF） IF=1400mA　/　Min.：3.5 V　/　Typ.：4.0 V　/　Max：4.5 V...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ