クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

、パワー半導体向けダイ及びクリップボンダです。 (装置写真は、ダイボンダ+クリップボンダ+外観検査機構の構成) 【仕様】 ■接合プロセス　 はんだコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス