今さら聞けない「Oリング」「パッキン」「ガスケット」の違いとは？

PR「シールにはどんな種類があるの？」「用途に合わせたシールの選び方がわか…

「Oリング」「パッキン」「ガスケット」などの機会要素は、まとめて「シール」というカテゴリに属しております。 「シール」は、内部に異物が入らないようにしたり、外部へ流体が漏れないようにするための部品や装置の総称のことを言います。 シール材は消耗品ではありますが、工場や日常生活において重要な役割を担っています。 誠和商会で取り扱うGMORS社のO-リング（EPDM材、シリコン材、NBR材）は、食品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社誠和商会

【解説資料】今さら聞けないパッキン・ガスケット・Oリングの違い

PRパッキン・ガスケット・Oリングの違いと、ステンレス容器の密閉に欠かせな…

ステンレス容器を使用する場合、使用目的により容器に対して様々な要求があります。 容器を密閉したり、容器から製造機器へ配管する際にシール部品が活躍しています。 ここでは弊社のステンレス容器で多く使用している様々なシール部品と、その中でもパッキンについて解説いたします。 ただし、ここに書かれているのは一般的に知られているものの紹介になります。 シール部品は材料や用途により、これ以外にも多く...

メーカー・取り扱い企業： MONOVATE(旧：日東金属工業)株式会社 八潮工場

次世代標準ハイエンド小型エッジサーバー「EDG-INT4-G2」

コンパクトな筐体に2枚のNVIDIA T4が搭載するエッジAIコンピュ…

エンドGPUを冷却し安定動作させる、優れた排熱機構】 小型の筐体にパッシブ冷却のNVIDIA　T4を実装するには、十分に排熱できるエアフローが必要です。GPUの温度が高くなると、サーマルスロットリングが働き、処理速度の低下を招くことがあります。「EDG-INT4-G2」は、NVIDIA　T4から発生する熱を効率良く外気へと送り出すGPU用ブロアファンとメッシュ構造の排熱口を実装することで、安定...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

デバイスサーバ『NPort W2150A/W2250Aシリーズ』

【Moxa】1/2ポート シリアル⇔Wi-Fi(802.11a/b/g…

デバイスとイーサネットデバイスをIEEE 802.11a/b/g/nネットワークにリンク可能 ■アクセスポイント間のすばやい自動切り替えを実現する高速ローミング ■オフライン・ポートのバッファリングとシリアルデータログ ■デュアル電源入力(ネジ式電源ジャック×1、ターミナルブロック×1) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーメックスONE

ZEUS 3U RACKMOUNT/Dual

前世代より20％アップのパフォーマンス！PC電源はSeasonic S…

Scalable プロセッサ、Emerald Rapidsを搭載したラックマウント システムです。 PCケースは、3Uサイズ、奥行きは550mmの理想的なIDC/高性能な コンピュータリング・サーバーシャーシのTechace CP-355N 3U EEB。 AI、HPC、データセンター、エッジコンピューティングに真価を発揮します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウィズテック