• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【Webセミナー】リソグラフィプロセスにおけるめっきの基礎 製品画像

    【Webセミナー】リソグラフィプロセスにおけるめっきの基礎

    リソグラフィプロセスにおけるめっき,レジストマスクの基礎とトラブル対策…

    周波用プリント基板およびMEMSなどのエレクトロニクスにおいては、主に、配線形成技術として実用化されています。また、高精度な配線やプラグ構造を形成するにはリソグラフィ技術が必要です。この技術では、レジストマスクで設計された領域に限定してめっき層を形成します。レジストマスクはエッチングマスクとしても用いられます。めっきによる配線形状の制御には、レジストマスクの高精度化が不可欠です。本セミナーでは、C...

    メーカー・取り扱い企業: S&T出版株式会社

  • 【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD) 製品画像

    【書籍】高分子の絶縁破壊・劣化メカニズム(No.2083BOD)

    【試読できます】★ 熱劣化、酸化劣化、部分放電、水トリーなど絶縁破壊に…

    を両立させる材料設計 ・絶縁シートにおける粒子の配向制御 ・5G、自動運転、電気自動車で求められる電気特性とは? 各デバイス、機器への高絶縁性付与 ・印刷安定性と高信頼性を持つソルダーレジストの開発 ・接着シートによるFPCの耐イオンマイグレーション性の付与 ・絶縁層の薄型化、小型化を達成するには? ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg
  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg