函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

素早く簡単に組立て可能！KANYA アルミフレーム

PR早い・簡単組立で驚きの体験を…！強固な構造物（フレーム、梁、枠組み等）…

KANYAはスイスで45年以上に渡り、アルミニウムの販売をしてきました。 ミワ株式会社は日本の正規代理店であり、お客様の要望に応えるべく、 アルミフレームのライセンス生産、設計から施工まで自社工場で一貫して行えます。 【製品の特長】 ・PVSコネクターを用いて、短時間でフレームを接続します。組立て時間の大幅な削減が可能！ ・ライン変更・更新の場合、改造・解体が容易に行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ミワ株式会社

フッ素樹脂コーティング講座　セミコン用のコーティング

半導体製造装置部品への適用に最適！特性をわかりやすく表で解説！

装置、ＣＭＰ装置、メッキ装置、搬送・固定用途、廃ガス・廃液系に分類されます。 フッ素樹脂コーティングは熱可塑性樹脂のため、溶融焼き付けによって施工されていきます。つまり、表面は溶融によってレベリングしており、パーティクルが入り込める隙間は実質的には存在しません。 同様に、レベリングした表面は、フッ素樹脂の非粘着性を最大とし、洗浄液の付着・持ち出しを軽減し、洗浄効率を上昇させることができま...

メーカー・取り扱い企業： 日本フッソ工業株式会社