ノンソルベント有機無機ハイブリッド材料　★高屈折　★低線膨張

PR溶剤乾燥の必要がなく、紫外線照射等で瞬時に硬化できます！

無溶剤タイプのナノ粒子 / アクリレートモノマー分散体です 高屈折率タイプ(KZ-100)・・・高屈折率ながら、ハンドリングしやすい粘度、高透明性を維持します 低線膨張タイプ(KS-200)・・・低線膨張でありながら、低硬化収縮、高透明性を維持します 開始剤、レベリング剤など無添加の為、使用方法、用途に応じて選択できます (ＰＦＡＳ不使用です）...詳しくはカタログをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

CFA5.0/6.1 高速・高耐性CFカード(C500/C5x)

用途や特性に合わせて選べる搭載NAND(SLC,pSLC,MLC)。 …

ティ機能を装備しており、かつ自社工場での完全なインプロセス試験生産体制を確立しています。 ■高信頼SLC NAND、高信頼コントローラ搭載 ■データケアマネジメント機能 ■高技術ウェアレベリング ■電源断対策強化モデル ■ESD・EMI安全設計: 電波障害や静電対策へ最新規格設計対応 ■衝撃・振動対策設計 ■ランダムアクセススピードの最適化を重視 ■強力な電源断対策設計 ■...

メーカー・取り扱い企業： スイスビットジャパン株式会社

U-500/50/56 eUSB USB3.1内蔵型USBメモリ

寿命監視はもちろん、セキュリティ機能も装備可能な高速・高書換え耐性モジ…

40℃～+85℃に対応 ■電源断対策強化モデル ■データケアマネジメント機能 ■リードディスターブ機能 ■リードリフレッシュ、リードリトライ機能 ■衝撃・振動対策設計 ■高技術ウェアレベリング ■WAF低減技術 ■セキュリティ対応製品(オプション：エンクリプション、アクセスプロテクション、P/Nプロテクション)...

メーカー・取り扱い企業： スイスビットジャパン株式会社

【半導体の組立加工受託】Auスタッドバンプ

実装面積を小さくできるスタッドバンプボンディング加工に対応！小径のもの…

バンプ形状はプルカット、レベリング、タンピング、多段バンプなど 要求に応じカスタマイズ可能。ウエハサイズは最大8インチに対応。 量産から少量品の試作品、個片チップでの加工まで幅広く対応いたします。 加工に関してのお問い...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社