ウエハエッジプロファイル計測装置

従来の約１０倍の高速計測機能！数秒でエッジ部の形状取得が可能です！

ウエハエッジプロファイル計測装置ＥＰＭ−３００は、独自開発のレーザー顕微鏡を搭載し、サブミクロンに近い精度でエッジ形状を計測。ＣＭＰなどと組み合わせ、エッジの 研磨前、研磨後の形状を重ね合わせ検証することができます。　従来の約１０倍の速度でプロファイルを取得する高...

メーカー・取り扱い企業： 大倉インダストリー株式会社

セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？

　セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。 　リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。 　具体的には、高い仕上がり精度には画像認識・量産時のバラツキ抑制にはNC制御・　コスト...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社