東邦ガスグループ『無料ウェビナー』開催のお知らせ

PRカーボンニュートラル実現に向けた取り組みを支援する当社のサービスや、具…

当社は、カーボンニュートラルの実現に向けて取り組む企業の皆さまに、 お悩みのご相談・コンサルティングからエンジニアリングまで ワンストップでサポートするサービス「CN×P（シーエヌピー）」を提供しています。 このたび、当社のサービスと、組織が一丸となって取り組みを進めるための 具体的なロードマップ策定法といった「経営者目線」の事例などを紹介する 『無料ウェビナー』を開催いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦ガスエナジーエンジニアリング株式会社

アルミ内装紙袋　※湿気や紫外線、酸化などの問題を解決！

PR高い防湿性が必要な製品の包装に好適！各種強度や透過度データに関する内層…

「吸湿性があるので湿気が大敵」、「紫外線を受けると製品に不具合が出てしまう」、「出来るだけ酸化させたくない」という製品はその包装容器自体から非常に頭を悩ませる問題だと思います。 アルミ複合フィルムが入った紙袋がそのお悩みを解決するかもしれません。 アルミの力で製品を外部から守るアルミ内層袋を検討してみませんか？　 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。　 ....

メーカー・取り扱い企業： ナイカイ企業株式会社 本社

IPCシステム DLAP-4000シリーズ

LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-8000シリーズ

第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

す。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

LAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

LAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社