DX製品『SmartWORKnavi（作業指示/実績記録）』

PR組立指示・生産指示・検査・点検・メンテナンスなどの業務フローを自由に作…

『SmartWORKnavi』は、作業指示と実績記録が行える業務アプリケーションです。 ◆お客様自身で自由に業務フロー（作業指示/実績記録）が作成可能。 　作業指示は、文章、PDF、音声、動画など自由に選択し登録。 　パソコン専用アプリを使って容易に作成でき、電子化（ペーパーレス化）の実現につながります。 　実績記録は、結果選択、画像・動画の撮影、音声入力、バーコードスキャンなどで登録され、報告...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テッチシステム 営業本部

リアルタイムで作業環境をデジタルに反映！土木作業シミュレーション

PR掘削、放土といった土砂の挙動を高い精度で再現！作業の流れ、建機の動き、…

土壌シミュレーションツール『AGX Dynamics』は、建機作業、土木施工の様々な作業を バーチャル空間で再現することを可能にする技術です。 建機作業や、掘削・放土といった土砂の挙動を高い精度で再現することが可能となっており、 作業の流れ、建機の動き、土壌の変化などを事前にシミュレーションすることができます。 作業者の人数や規模感が大きな土木作業領域において、 必要な建機数や作...

メーカー・取り扱い企業： VMC Motion Technologies株式会社

組込みMXMモジュール【MXM-Axe】

インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A

50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信頼してきたインテルの確立され...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

組込みMXMモジュールEGX-MXM-A500

NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュ…

GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能（AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流に...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM-HPCモジュール【COM-HPC-sIDH】

インテルXeon D-2700 プロセッサ（コード名：Ice Lake…

ースト Boost（VNNI）、AVX-512テクノロジーを搭載し、Time Sensitive Networking（TSN）をサポートし、すべてのネットワークデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御することが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ

バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-4000シリーズ

LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

。DLAP-4000Fシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-211-Nano

NVIDIA Jetson Nanoエッジ推論プラットフォーム

I）を実現するために、ADLINKのDLAP-211-Nano エッジ推論プラットフォームNVIDIA Jetson Nanoを統合して、オブジェクトの検出、認識、および分類のための深い学習ワークロードを加速します。業界を超えてスピードを加速するAIの採用により、DLAP-211-Nanoは交差点における交通流をリアルタイムで分析し、交通管理の最適化、スマートバスサービスの向上、セキュリティ監視...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-211-JT2

Jetson TX2 NX エッジ推論プラットフォーム

tson TX2 NX の能力を活用し、医療画像処理、物流自動化、自律走行車、スマート小売、AI NVRなどの産業用組み込みアプリケーションに適した物体検出、認識、分類用のディープラーニングワークロードを加速させ、人工知能（AI）をエッジで実現することが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type 6 Alder Lake-P

インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Ex…

IoTソリューション開発キットです。 パフォーマンスと電力効率を重視したこのキットは、インテルの高度なハイブリッド・アーキテクチャを採用したCOM Expressモジュールを搭載し、IoTワークロード向けに4つのパフォーマンス・コアとバックグラウンド・タスク管理向けに8つの効率的なコアを活用します。優れたパフォーマンスとワットあたりの電力を提供し、TDP 35/45Wで幅広いスマート・エッジ・...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-ADP】

第12世代インテル Core プロセッサ（旧コード名：Alder La…

ADLINKのExpress-ADP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第12世代インテル Coreプロセッサをベースに、IoTワークロード向けに最大6個のパフォーマンスコア（P-core）とバックグラウンドタスク管理向けに最大8個のエフィシェントコア（E-core）による先進のハイブリッドアーキテクチャをサポートする初のCOM Ex...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

AP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。 DLAP-3000-CFLシリーズの機能： -最小の組込みGPUプラットフォーム（3リットル） -低TDPの信頼性の高いMXM GPU設計 -...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Advanced TCA スイッチブレード aTCA-3710

40 Gigabit Ethernet AdvancedTCA ファブ…

、高帯域幅、40Gファブリックスイッチブレードです。この製品は、ワイヤレス・アクセス・コントローラ、DPI/セキュリティネットワーク、IPTV、IPマルチメディアサブシステム、RNC/ BSC、ブロードバンドアクセス/ベアラネットワーク、データセンター、およびLTE/4Gネットワークアプリケーションなどの帯域幅集約型テレコムアプリケーションに最適です。 aTCA-3710は、ロードバランシング、...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-8000シリーズ

第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

す。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ

バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

4ch ユニバーサル入力 USBモジュール USB-2401

4ch 24ビット ユニバーサル入力 USB データ計測(DAQ) モ…

USB-2401は、24ビット、4チャンネル同時サンプリング内蔵の信号調整回路、電流出力トランスデューサ、熱電対などの一般的に使用されるセンサの直接測定を提供し、RTD、ロードセル、ストレインゲージを特徴とするユニバーサル入力のUSB DAQモジュールです。個々のチャネルが異なる信号タイプを測定するようにプログラムすることができます。 USB駆動のUSB-2401は簡...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

組込みMXMモジュールEGX-MXM-A1000

NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジ…

GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能（AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流に...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

組込みMXMモジュールEGX-MXM-A4500

NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジ…

GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能（AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流に...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

組込みMXMモジュールEGX-MXM-A2000

NVIDIA RTX A2000内蔵モバイルPCI Expressモジ…

GPUは、画像処理・解析、コンピュート・アクセラレーション、人工知能（AI）など、さまざまなワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに求められる応答性や正確性の要件が高まる中、ワットやドルあたりのパフォーマンスを最適に効率化するために、CPUとGPUの組み合わせが主流に...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

LAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

LAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-211-JNX

Jetson Xavier NX Edge推論プラットフォーム

能（AI）を実現するために、ADLINKのDLAP-211-JNX エッジ推論プラットフォームJetson Xavier NXを統合して、オブジェクトの検出、認識、および分類のための深い学習ワークロードを加速します。業界を超えてスピードを加速するAIの採用により、DLAP-211-JNXは交差点における交通流をリアルタイムで分析し、交通管理の最適化、スマートバスサービスの向上、セキュリティ監視の...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type7【Express-ID7】

インテルXeon D-1700 プロセッサ（コード名：Ice Lake…

-512テクノロジーを搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ加速させ、Time Sensitive Networking（TSN）をサポートし、すべてのネットワークデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御することが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社