• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 高速・高精度な厚み測定、形状測定に!プレシテック社 非接触センサ 製品画像

    高速・高精度な厚み測定、形状測定に!プレシテック社 非接触センサ

    色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…

    利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など)前後、加工中の厚み測定、フィルム/lコーティング厚み測定 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、TTV、平坦度、ワイヤボンディング形状 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

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    メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社

  • プレシテック社 非接触センサメーカーのご紹介 製品画像

    プレシテック社 非接触センサメーカーのご紹介

    色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…

    も利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など)前後、加工中の厚み測定、フィルム、コーティング厚み測定、 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、TTV、平坦度、ワイヤボンディング形状、 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ、 バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

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    メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社

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