• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 高性能 モジュール設計開発 CR-5000 製品画像

    高性能 モジュール設計開発 CR-5000

    【高性能】高周波の(株)アレイ!CR-5000/Board Desig…

    しております。 美しい丸みを帯びたベタプレーンを形成し、アンテナ化防止にも努め,試作段階からノイズ低減・イミュニティ対策の実施をして参ります。 なお、フリップチップ・ベアチップを搭載したワイヤボンディング・スタッドバンプ接続の開発デバイス普及に伴い、三次元実装技術やモジュール化に焦点を当て、基板・機構的開発にフレキシブルに対応させていただく所存です。 これからは「高周波のアレイ」に加え、「...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ

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