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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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省エネ・低ダメージの高効率接合を実現。LiBやパワーデバイスなど自動車…
デバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 <ボンドテスター(接合強度試験機)> 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、 様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。展示ブースでもご質問などを承ります。...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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金属接合を省エネ・高効率で実現。独自の振動軌跡により材料へのダメージを…
デバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 <ボンドテスター(接合強度試験機)> 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、 様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。展示ブースでもご質問などを承ります。...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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