【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

パワー半導体（パワーデバイス）の放熱に貢献！『エッチング加工』

電気自動車（EV）やスマートフォンで活用されるパワー半導体の発熱を抑制…

パワー半導体（パワーデバイス）とは、大電流や高電圧を扱うことが可能な半導体の事で、 電気自動車やスマートフォンなど、幅広い範囲で開発されています。 当社では、主にパワー半導体（パワーデバイス）のチップの支持固定と 配線接続をするリードフレームとその放熱板の加工及び、 生産工程などで使用される、治具・メタルマスクなどでご協力させて頂くことが多いです。 金型を使うことなく、複雑・微細な形状の加工が...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社

【加工事例】パワー半導体（パワーデバイス）エッチング加工

「放熱板」にて平井精密工業が得意とするエッチング加工が使用されることが…

パワー半導体（パワーデバイス）とは、大電流や高電圧を扱うことが 可能な半導体の事です。 当社では、主にパワー半導体（パワーデバイス）のチップの支持固定と 配線接続をするリードフレームとその放熱板、また生産工程などで 使用される治具・メタルマスクなどでご協力させて頂くことが多いです。 リードフレームでは、純銅から銅合金（TAMACやKFC）などの多種の材料を 保有しており、エッチ...

メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社