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    センシング用パッケージングソリューション

    生体認識装置やメディカル機器などに好適!パッケージ内の部品をSMD実装…

    他の機能を追加したり性能をアップさせたり することが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。 【特長】 ■斜角 W/B(ワイヤボンディング)が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能 ■パッケージ内の部品を SMD 実装可能 ※英語版カタログをダウンロードい...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

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