• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 銅および被覆銅のボンディングワイヤの世界市場調査レポート 製品画像

    銅および被覆銅のボンディングワイヤの世界市場調査レポート

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    2023年9月15日に、YHResearchは「グローバル銅および被覆銅のボンディングワイヤのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、銅および被覆銅のボンディングワイヤの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新...

    メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社

  • 電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場調査レポート 製品画像

    電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場調査レポート

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    2023年9月22日に、YHResearchは「グローバル電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、電子機器用銅・被覆銅ボンディングワイヤの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術...

    メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社

  • ボンディングメタルワイヤの世界市場調査レポート 製品画像

    ボンディングメタルワイヤの世界市場調査レポート

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    2023年9月22日に、YHResearchは「グローバルボンディングメタルワイヤのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、ボンディングメタルワイヤの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されます。売上、価格、市場シェア、成長率などに焦点を当て、競合環境、競合他社、市場ランキング、技術動向、新製品開発など、市場内...

    メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社

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