【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板（FPC）

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間…

分的な曲げ加工、100μmピッチ配線や ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。 BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、 ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社