「2024国際ウエルディングショー」出展のお知らせ

PRダブルワイヤーで最大ウィービング幅8mmを実現した手持ち式溶接機を体験…

当社は、4月24日(水)からインテックス大阪で開催される 「2024国際ウエルディングショー」に出展します。 電源と溶接ガスの供給だけですぐにお使いいただける、軽量・小型の ハンディファイバーレーザ溶接機などを展示しますので、ぜひお越しください。 【主な展示物】 ■ダブルワイヤーフィーダー対応型ハンディファイバレーザ溶接機「HW-2000」 　◎最大8mmのウェービング幅を実現...

メーカー・取り扱い企業： レーザ技術サービス株式会社

PICLIA圧電ワイヤーセンサー　高耐熱・高感度　※評価キット

PR糸のように細くしなやかなセンサーで”圧力、振動、衝撃、バイタル信号” …

『PICLIA圧電ワイヤーセンサー』は、糸のように細くてしなやかな圧電センサーで、 最高レベルの耐熱性を実現しました。※Max：120℃ 「セキュリティ、ウェアラブル、医療・介護、ロボット関連、スポーツ」 そして「車載、産業機器」などのアプリケーションにご活用頂けます。 【特長】 　◆ワイヤー状の圧電（ピエゾ／Piezoelectric）センサーです。 　◆糸のような細い線で”...

メーカー・取り扱い企業： ダイキンファインテック株式会社

基板加工　基板接着

弊社で行われている行程です

弊社が行っているＩＣを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止ポッテング←→ＩＣ、金線の保護 ○電気特性検査←→半田付けあがり、または組み込みあがりで ...

メーカー・取り扱い企業： 芳賀精密工業株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現す...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社