3DCAD　半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計～製品化」

PRたった半年で設計～製品化まで完了！3DCAD『CreatorVentu…

より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション

半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

クリーン洗浄・梱包サービス

清浄度の求められる半導体製造装置などの部品洗浄を行います。

ハヤシレピック(株)では、半導体製造装置などクリーンな環境で、清浄度の求められる部品の洗浄を行っております。 商品(主に半導体装置使用部品・コネクタワイヤーハーネス等)をクリーン洗浄・クリーン梱包します。 全工程、クリーンルーム(クラス1000)にて作業を行っています。 洗浄品のサイズは300mm×250mm×150mmまで対応。 洗浄品の組立...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

【工程】 ○チップソーティング ○ダイボンディング（チップマウント） 　　ベアチップも0402チップ･フリップチップも可能です。 ○真空リフロー導入しました。 ○ワイヤーボンディング（アルミ線、金線、ウエッジ・ボール） ○リワーク（IC再実装、再配線）可能です。 ○シーリング（シーム溶接、半田シール） ○リークテスト（Heリーク、バブルリーク） ○マーキン...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部