基板加工　基板接着

弊社で行われている行程です

弊社が行っているＩＣを利用した電子機器の加工工程として、以下の手順を踏んでおります。 ○ダイボンド←→ICと基板の接着 ○ワイヤーボンド←→基板とICとの金線による接続 ○ワイヤー検査←→ボンドミスの検査とループ形状の検査 ○封止ポッテング←→ＩＣ、金線の保護 ○電気特性検査←→半田付けあがり、または組み込みあがりで ...

メーカー・取り扱い企業： 芳賀精密工業株式会社

【メタルボンド・電着工具用】ダイヤモンドパウダー　メッシュサイズ

破砕強度が強く、熱安定性がある砥粒です。

破砕強度が強く、熱安定性がある砥粒です。 【特徴】 ○IMS-15/IMS-20/IMS-25：ワイヤーソー、大口径ブレード、コアドリルとして 　鉄筋コンクリート、アスファルトや花崗岩の切断、孔空けに最適。 ○IMS-H：建材等の切断加工に最適な砥粒。 ○IMS：タイル、レンガ等の乾式切断に最適な砥粒。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。... ●その他機能や...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

アルゴンプラズマ（Arプラズマ）洗浄サービス

表面の汚れを除去！接合の安定化に最適なアルゴンプラズマ洗浄サービスをご…

アルゴンプラズマ（Arプラズマ）洗浄サービスは、アルゴンのプラズマを用いて基板や素子の表面をスパッタリングし、表面の数分子を洗浄除去します。接合の安定化に使用され、主にワイヤーボンドを行う前に利用されます。 【サービス概要】 ■新しい機材や樹脂材料との接合強度を測定する際に、表面汚れを防ぐために使用することができます。 ■各種材料に対する接合強度の評価にも有効に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社