• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 基板分割機【卓上型でコンパクト&きれいな切断面】 製品画像

    基板分割機【卓上型でコンパクト&きれいな切断面】

    PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

    基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能==  ・ルータビット数倍長持ち  ・スピンドルモ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ

  • アミューズメントROM用ICソケット 製品画像

    アミューズメントROM用ICソケット

    部品管理工数を削減、IC挿入がワンアクション。ROM用ICソケット

    IC307シリーズはイジェクト機構一体型構造により、部品管理工数を削減し、IC挿入がワンアクションにて可能を実現している。また、ICの脱着には治具不要。 対応パッケージはFLGA88芯対応で、ソケット上面の大開口部により、ICの視認性向上している。 コンタクトは金メッキ仕様、自動実装可能、RoHS対応。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社

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